跟着科学技能和电子工业的高速开展，各种数字化、高频化的电子电器设备在作业时向空间辐射了很多不同波长的频率的电磁波，然后导致了新的环境污染：电磁波搅扰(Electromagnetic Interference ,EMI)。

　　电磁波会与电子元件作用，发生搅扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV荧光屏常见的“雪花”，表明接遭到的信号被搅扰。

　　电子设备作业时，既不期望被外界电磁波搅扰，又不期望本身辐射出电磁波搅扰外界设备，以及对人体的辐射损害，这就需求经过电磁屏蔽来阻断电磁波的传达途径。电磁屏蔽体对电磁的衰减首要是根据电磁波的反射和吸收原理。

　　电磁屏蔽资料首要包含三大类：1）金属类：直接挑选金属资料，如铍铜、不锈钢等；2）填充类：在不导电的基材中增加必定份额的导电填料然后使得资料导电，基材可选用硅胶、塑料等资料，导电填料可所以金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维等资料；3）外表敷层和导电涂料类：对基材进行电镀，如导电布等。

　　导电橡胶是一种填充金属填充物的橡胶资料，供给了高导电性、电磁屏蔽、防潮密封的功用。每种导电橡胶都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或许碳氟化物－硅氟化物等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或炭颗粒等导电填料组成。

　　此款资料可依照需求成型为片状、模压状、挤出成型及薄膜状。规范形状有：实体O形条、空心O形条、实体D形条、空心D形条、U形条、矩形条、中空矩形条、中空P形条、通道条以及模制导电橡胶成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各种法兰、I/O衬垫。

　　特色及运用：在20M－20GHz的规模内可达90 dB－120dB,纯银颗粒的乃至可到达120dB以上。能起到屏蔽和环境密封的作用，装置便利。运用于需求长时间安稳的杰出电磁屏蔽以及高导电的部位。广泛运用于通讯设备、信息技能设备、医疗器械、工业电子设备商场。

　　导电布衬垫由导电层和泡棉芯组成，可加工成各种形状，泡棉芯的可压缩性和回弹力能习惯低关闭力的场合要求，广泛适用于电子设备外壳、柜体缝隙处的EMI屏蔽需求。

　　特色及运用：具有低电阻和高回弹功用，可满意屡次开合或插拔场景，供给安稳的接地或屏蔽功用。适用于各种电子设备的电磁屏蔽，防静电(ESD)和接地等场合。可广泛运用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设计、笔记本电脑、移动通讯设备等等。

　　以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。可分为：镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电布，铝箔纤维复合布。外观上有平纹和网格区别。

　　特色及运用：具有杰出的导电性和屏蔽作用，热传导功用佳，延展性好，易挤压加工，耐蚀性、耐候性均佳，杰出的抗冲突功用，抗冲突次数可达5,000,000次。

　　可用于从事电子，电磁等高辐射作业的专业屏蔽作业服，屏蔽室专用屏蔽布; IT职业屏蔽件专用布，当下盛行触屏手套，防辐射窗布等。

　　夹式EMI衬料是由填充炭的硅酮条或许由硅酮带上的Monel丝、氯丁橡胶上的Ferrex丝供给EMI屏蔽，将衬料固定在防腐的不锈钢绷簧夹上，装置起来便利。不需求孔或紧固件。

　　铍铜簧片是用特别合金铍铜制成的指形簧片，使高等级EMI屏蔽作用和弹性钩爪擦与小关闭力特性相结合。铍铜的高功用参数：拉伸强度高、防腐功用好和导电功用佳，使得它成为一种用在宽频段的抱负EMI屏蔽资料，可用在存在EMI/RFI或许ESD问题的规模很广的电子设备中。

　　包含导电粘合剂和导电涂料。导电粘合剂一般是将银微粒或银镀铜微粒等金属填料经过特别工艺掺杂在环氧树脂或硅酮、柔性聚异乙烯中。具有剪切强度高、热膨胀系数小、离子纯洁、导热和导电功用好这些共同的归纳功用，典型运用包含把EMI屏蔽通道、窗口或透光导电丝网膜粘合在屏蔽的永久性接缝上。

　　特色及运用：导电涂料一般喷涂在ABS、Noryl、PVC等各种塑料机壳上，能够供给EMI屏蔽、防静电维护、电晕屏蔽和外表接地，填料分为银、包银铜、铜、镍等，粘合剂一般为环氧树脂、聚氨脂等，导电率能够到达0.015 ohm/sq，能够为机壳在30MHz－1GHz规模内供给60－80dB的屏蔽。

　　SMT贴片泡棉是可活用于外表拼装技能的接地端子，且为外表拼装元件之一。在电气/电子机器方面为了防止因不需求的电磁波而发生机能异常或消减EMI屏蔽资料噪音的EMC对策配件，在PCB钎焊可运用的接地端子。

　　特色：可高速外表拼装，且具有合适的电气导电性与杰出的耐热性以及接地特性，具有优秀耐久性与信任性的PCB接地用导电性弹性端子，当电气/电子机器遭到外部冲击或坠落所发生的冲击，SMT贴片泡棉有着优异的吸收冲击特色，具有维护内部配件缓冲的作用。

　　吸波资料一般是将合金粉经过各种工艺与高分子树脂混合，压延成柔性的片状资料，经过磁滞损耗，介电损耗，电阻损耗等机理转变为热能，势能等其他方法的能量，到达屏蔽吸收电磁波的作用。

　　运用：吸波资料首要运用于通讯、电子、航天、军工、导航、医疗、环保和许多运用微波、高频的工业部门，广泛运用于电子数码产品、无线充电、RFID射频辨认、移动通讯设备，无线设备，办公自动化设备(个人计算机，TFT LCD等)，音频/视频通讯设备终端，数字交换机、柔性电路板、高速CPU芯片、图画处理器、振动芯片、贮存芯片、高速信号线速、屏蔽罩内壳、高速微处理器等等。

　　电磁屏蔽资料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、归纳功用更优秀的方向开展，各种新资料在电磁屏蔽的立异运用将会得到更多开展。未来的技能开展，电磁屏蔽将往导电功用好、加工工艺简略、性价比高、合适大批量出产等方面开展。而未来越来越多类型的电子设备将被归入到电磁兼容办理的规范中来，电磁兼容的规范也将益发的严厉，能够预见电磁器材工艺资料的继续晋级趋势将是确定性方向。

　　近来呈现了一种新的屏蔽技能——共形屏蔽，不同于传统的选用金属屏蔽罩的手机EMI屏蔽方法，共形屏蔽技能是将屏蔽层和封装彻底交融在一起，模组本身就带有屏蔽功用，芯片贴装在PCB上后，不再需求外加屏蔽罩，不占用额定的设备空间，首要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模组封装上，用来阻隔封装内部电路与外部体系之间的搅扰。共形屏蔽技能能够处理SiP内部以及周围环境之间的EMI搅扰，对封装尺度和分量几乎没有影响，具有优秀的电磁屏蔽功用，能够替代大尺度的金属屏蔽罩，未来有望跟着SiP技能以及设备小型化需求而遍及。