开端阶段就要进行完全的、细心的规划，并对每个规划过程的发展进行全面持续的评价。而这种详尽的规划

　　近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与生长，促进业者越来越重视规划的技巧。从曩昔到现在，板规划好像电磁搅扰(EMI)问题相同，一直是工程师们最难掌控的部份，乃至是梦魇。若想要一次就规划成功，有必要事前细心规划和重视细节才干见效。

　　板规划由于在理论上还有许多不确定性，因而常被描述为一种「黑色艺术」(black art) 。但这仅仅一种以偏盖全的观念，

　　是当这些规律因各种约束而无法施行时，怎么对它们进行折衷处理。重要的RF规划课题包含：阻抗和阻抗匹配、绝缘层资料和层叠板、波长和谐波...等，本文将会集讨论与RF电路板分区规划有关的各种问题。

　　电路板上不同性质的电路有必要分隔，可是又要在不发生电磁搅扰的最佳情况下衔接，这就需求用到微过孔(microvia)。一般微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率(孔径)。埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型制程完结，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完结内部互连或作为组件的黏着定位孔。

　　在规划RF电路板时，应尽或许把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)阻隔开来，简略的说，便是让高功率RF发射电路远离低噪音接纳电路。假如PCB板上有许多空间，那么能够很容易地做到这一点。但一般零组件许多时，PCB空间就会变的很小，因而这是很难到达的。能够把它们放在PCB板的双面，或许让它们替换作业，而不是一起作业。高功率电路有时还可包含RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。

　　规划分区能够分红实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区首要触及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区能够持续分红电源分配、RF走线、灵敏电路和信号、接地等分区。

　　零组件布局是完结一个优异RF规划的要害，最有用的技能是首要固定坐落RF途径上的零组件，并调整其方位，使RF途径的长度减到最小。并使RF输入远离RF输出，并尽或许远离高功率电路和低噪音电路。

　　最有用的电路板仓库办法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽或许将RF线走在表层上。将RF途径上的过孔尺度减到最小不只能够削减途径电感，并且还能够削减主接地上的虚焊点，并可削减RF能量走漏到层叠板内其它区域的时机。

　　在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路一般足以将多个RF区之间彼此阻隔开来，可是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号彼此搅扰，因而有必要小心肠将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽或许走十字穿插，并尽或许在它们之间隔一块接地面积。正确的RF途径对整块PCB板的功能而言十分重要，这也便是为什么零组件布局一般在移动电话PCB板规划中占大部份时刻的原因。

　　在移动电话PCB板上，一般能够将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并终究藉由双工器在同一面上将它们衔接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需求一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技能是在双面都运用盲孔。能够藉由将盲孔安排在PCB板双面都不受RF搅扰的区域，来将过孔的晦气影响减到最小。

　　有时，不太或许在多个电路区块之间保存满足的区隔，在这种情况下就有必要考虑选用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制作本钱和安装本钱都很高。

　　外形不规则的金属屏蔽罩在制作时很难确保高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局遭到一些约束；金属屏蔽罩晦气于零组件替换和毛病移位；由于金属屏蔽罩有必要焊在接地面上，并且有必要与零组件坚持一个恰当的间隔，因而需求占用名贵的PCB板空间。

　　尽或许确保金属屏蔽罩的完好十分重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽或许走内层，并且最好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线能够从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽或许被广阔的接地面积围住，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。

　　此外，恰当而有用的芯片电源去耦(decouple)电路也十分重要。许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音十分灵敏，一般每个芯片都需求选用高达四个电容和一个阻隔电感来滤除悉数的电源噪音。(图一)

　　最小电容值一般取决于电容本身的谐振频率和接脚电感，C4的值便是据此挑选的。C3和C2的值由于其本身接脚电感的联系而相对比较大，然后RF去耦作用要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信号。RF去耦则是由电感L1完结的，它使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。由于一切的走线都是一条潜在的既可接纳也可发射RF信号的天线，所以，将射频信号与要害线路、零组件阻隔是有必要的。

　　这些去耦组件的实体方位一般也很要害。这几个重要组件的布局原则是：C4要尽或许接近IC接脚并接地，C3有必要最接近C4，C2有必要最接近C3，并且IC接脚与C4的衔接走线要尽或许短，这几个组件的接地端(尤其是C4)一般应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽或许接近PCB板上的组件焊盘，最好是运用打在焊盘上的盲孔将衔接线。