陶氏公司还将展现最新推出的陶熙TM系列粘合剂和密封剂，以及功用广泛的熙耐特TM有机硅橡胶技能

　　2019年6月10日，上海 —— 全球抢先的有机硅、硅基技能和立异领导者陶氏公司高功用有机硅将携一系列广泛使用于轿车、通讯和消费电子范畴的新式有机硅处理方案露脸2019年亚洲消费电子展（陶氏公司展位号：N1-1014）。作为职业抢先的客户立异合作伙伴，陶氏公司活跃开发先进的有机硅技能，以满意一系列重要趋势所驱动的新需求。陶氏公司旗下闻名的陶熙TM和熙耐特TM品牌，供给光学粘结、成型、粘合、散热、电磁屏蔽（EMI）等相关处理方案，是完成5G网络、电动轿车和自动驾驶、物联网（IoT）消费电子设备等新式技能的要害。

　　陶氏公司高功用有机硅全球商场总监Rogier Reinders标明：“互联和智能设备的改变速度之快令人难以置信，这就要求资料科学坚持同步快速开展。陶氏公司有机硅产品处理了一系列工艺和法规方面的严峻应战，例如电磁搅扰、热办理、光学功用，以及保证ADAS显现屏安全零缺点。此外，这些高度灵敏的有机硅资料还具有其他有价值的特性——单个产品便可处理在功用、加工性和可持续性方面的一系列应战。陶氏公司着力轿车、通讯和消费电子职业，这体现在咱们对先进资料的出资上，这些资料对推进新式技能打破发挥着要害的效果。”

　　在2019年亚洲消费电子展上，陶氏公司将要点展现两款适用于严苛条件下轿车显现屏的光学通明树脂（OCR）处理方案。其间一款将在本次展会上首发的产品旨在维护和缓冲LCD/OLED显现模块电极。另一款产品是陶熙TM VE-2003UV光学粘结资料，为玻璃和塑料显现屏盖板和触控面板供给更好的光学粘合功用。这两款产品都能在严苛的环境条件下供给高可靠性，展会期间陶氏公司展台将展现这两款处理方案的相关视频。

　　一起，陶氏公司还将展出最近推出的新式陶熙TM EC-6601有机硅导电胶粘剂。该产品具有强壮的电磁屏蔽功用，可在多种频率规划内屏蔽电磁搅扰，并具有耐久的机械功用。陶熙TM EC-6601有机硅导电胶粘剂选用共同的配方，可与多种基材结实粘结；其伸长率超越150%，可保证接头处具有灵敏的柔韧性。与其他具有竞争力的导电弹性体比较，它具有更长的保质期、更高的资料强度、更好的柔韧性、更强的附着力以及更佳的导电性。作为一种粘合剂，它可使用于就地成型密封垫圈（FIPG）和就地固化垫圈（CIPG）。

　　陶熙TM EC-6601处理方案十分合适用于智能手表等可穿戴设备，这些设备常常遭到严峻搅扰，然后影响其功用和准确性。该新式粘合剂是陶氏公司不断扩大的电磁屏蔽系列产品之一，展会现场将展现这款资料的功用。

　　陶氏公司在2019年亚洲消费电子展上还将展出几项要害的产品立异，这些立异标明陶氏公司产品的使用规划广泛，而且与轿车、通讯和消费电子职业当时面对的应战高度相关。其间包含用于封装消费类电子设备和显现屏的粘合剂，以及为电子动力总成使用中的热办理供给超卓导热性的空隙填料。陶氏公司的熙耐特TM 3D可打印硅橡胶也将露脸展台，该产品是专为寻求将有机硅的功用优势与增材制作的规划和加工优势相结合的客户而开发。

　　陶氏公司展台的另一个亮点是一款被拆解的智能手机，该手机将展现各种有机硅资料怎么被使用于光学粘结、电极维护、空隙填充、以及垫圈等。这些资料还可修理以延伸设备使用寿命，然后取得更好的可持续性。

　　展会期间，陶氏公司的技能专家将在场介绍公司为轿车、通讯和消费电子职业供给的不断扩大的高功用处理方案。

　　陶氏公司于1979年进入中国商场，在19个地址（其间包含9个制作基地）运营，职工约3,260名，为顾客护理、基础设施、包装等职业客户供给服务。陶氏公司在亚太区10个国家运营21个制作基地，2018年完成95亿美元预算销售额。

　　陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）将业界最广泛的技能系统之一与财物整合、专心立异、全球规划相结合，以完成盈利性增加并旨在成为在立异、客户导向、包容性和可持续开展方面最抢先的资料科学公司。陶氏公司的高功用资料、工业中间体以及塑料事务组合，为包装、基础设施、顾客护理等高增加商场的客户供给品类广泛的、根据科技的差异化产品和处理方案。陶氏公司在全球31个国家运营113个制作基地，全球职工约37, 000名。陶氏公司2018年完成约500亿美元预算销售额。“陶氏公司”或“公司”指代Dow Inc.及其子公司。